Beläggningsprodukter används allmänt inom olika områden, är en vanligt förekommande solid film, kan användas för skydd, isolering och dekoration och andra ändamål, dess beredningsmetod är huvudsakligen användningen av fysisk ackumuleringsteknik eller kemisk ackumuleringsteknik för att täcka metall eller icke-metalliska föreningar på underlagsmaterialet, utgör en beläggning. Tillverkningen av beläggningar skapar emellertid interna spänningar som påverkar tillämpningen av beläggningar. Därför är det nödvändigt att vidta motsvarande åtgärder för att eliminera eller försvaga stressen inuti beläggningsstrukturen för att undvika olika fel orsakade av stress.
1. Välj lämpligt underlag
Att välja en beläggning och ett basmaterial med samma värmekoefficient hjälper en att helt ta bort termisk spänning i en beläggning. Den andra är att matcha beläggningens mätning eller appliceringstemperatur med filmbildande temperatur. Vidare gör effekten av temperatur termisk stress, en del av filmens stress, lätt kontrollerbar; Så att engagera sig i den inneboende stressen via förändring av termisk stress hjälper till att förbättra filmens mikroskopiska stress.
2. Gör termisk glödgningsbehandling
De olika defekter som finns i beläggningen är de främsta orsakerna till inneboende stress. Dessa defekter är i allmänhet defekter av balansen mellan rätt och fel, så de tenderar att försvinna på egen hand. För att producera försvinnande krävs emellertid omvärlden för att hantera aktiveringsenergi. När beläggningen värmes behandlas appliceras den yttre värmeenergin, och många icke-jämviktsdefekter försvinner, så att beläggningens inre spänning reduceras avsevärt.
3. Lägg till mittbeläggningen
Filmens stressegenskaper är desamma i processen att belägga många lager av högreflektion, anti-reflektion eller andra dielektriska filmer; Detta kommer att höja stressen i hela filmskiktet och leda till att beläggningen ska bryta eller falla. Ett lager av film ackumuleras mellan filmlagren med hjälp av stammavbrytningskonceptet, och processen styrs för att producera stressläget som motsätter sig den strukturella beläggningen i filmen och därmed minska skadorna orsakade av stress.
Dessutom, när matrisens materialegenskaper och beläggningen är mycket olika, det vill säga gränssnittsegenskaperna är inkonsekventa, är deras interaktion stor, och denna kraft har en tendens att göra de två materialen att interagera, så beläggningen producerar en stor deformation, som utgör intern spänning. I detta fall kan ytbehandlingen av substratet först utföras, det vill säga underlag kan tillsättas för att öka vätbarheten hos ytan, vilket spelar en övergångsroll i beläggningens struktur och substratet, upprätthåller strukturen i strukturen och reducerar sedan stressen.
4. Ändra processkriterierna
Att ändra processparametrarna i processen för beläggningens ackumulering kommer direkt att påverka nivån på återstående stress i filmen; Därför kan storleken på stressen i filmen regleras genom att modifiera processparametrarna inklusive substrattemperatur, arbetslufttryck och ackumuleringshastighet under beläggningen; Till och med stressens natur kommer att förändras.
For example, for sputtering coating, with the increase of sputtering pressure in the reaction chamber, the concentration of high-energy ions (particles) increases, so that the gas molecules collide with each other, and then the energy of the gas molecules is reduced, the atomic shot peening effect is weakened, and the inclined component of the accumulated particle flow is increased, resulting in the loose membrane structure, and the compressive stress becomes smaller och mindre, blir dragspänning, och dragspänningen ökar först och minskar sedan.
5. Förbättra staplingsförmågan
Den kinetiska energin hos de staplade atomerna varierar också och defektkoncentrationen av interfacial dispersionslagerstrukturen och filmskiktstrukturen förändras i processen för magnetron sputtering staplingsbeläggning med variation i RF -källkraft. De återstående spänningarna i beläggningen förändras därför.