Samsung Electro-Mechanics sa att den bygger ett glasunderlagsekosystem för halvledarchips, som syftar till att snabbt lösa relaterade tekniska problem och kommersialisera tekniken.
För närvarande används plastskivor som underlag för halvledarchips och förväntas ersättas med glasunderlag. Glasunderlag har lägre vridning, vilket gör det lättare att uppnå exakta signalvägar och därmed förbättra prestandan. Det kan också skriva ut ett stort antal kopparkanaler och därigenom förbättra effekteffektiviteten. Enligt rapporter, jämfört med chips med plastunderlag, kommer chips med glasunderlag att ha förbättrat prestanda och minskat kraftförbrukning.
Nyligen sa Joo Hyuk, vice president för Samsung Electro-Mechanics Research Institute, "Vi planerar att bilda en allians med flera leverantörer och teknikpartners för att skapa ett halvledarglasunderlagsekosystem."
Samsung Electro-Mechanics kommer att skapa ett ekosystem som täcker utrustning, material, komponenter och processmärken och främjar samarbete mellan dem. Samsung Electro-Mechanics har varit i samtal med relevanta företag och ekosystemet håller på att starta.
Samsung Electro-Mechanics fabriksproduktionslinje i Sejong, Sydkorea förväntas starta en pilot under andra kvartalet i år och uppnå massproduktion efter 2027. Den påskyndade framsteget är resultatet av en ökning av efterfrågan på konstgjord intelligenschips (AI).
Samsung Electro-Mechanics är enligt uppgift i samtal med Samsung Semiconductor, som är ansvarig för chipdesign (System LSI) och tillverkning (Samsung Foundry) och andra globala chipföretag inklusive Intel, Nvidia och Qualcomm.
Samsung Electro-Mechanics riktar sig till både glasinterposer (mittmaterial) och glaskärnan (huvudmaterial). I AI -chips ansluter glaskärnan GPU med högt bandbreddminne (HBM), såsom chips från AMD och NVIDIA.