Apple rusar mot AI, ledande befattningshavare besöker nära TSMC. Enligt branschrapporter gjorde Apples Chief Operating Officer Jeff Williams nyligen ett lågmält besök på TSMC (2330) i Taiwan. TSMC:s president Wei Zhejia tog personligen emot besöket, och båda sidor fokuserade på Apples utveckling av egenutvecklade AI-chips och kommer att lägga ut TSMC:s avancerade processproduktionskapacitet på underleverantörer för att producera relaterade chips, vilket ger stark fart till TSMC:s beställningar.
Inför förfrågningar från reportrar svarade Apple inte omedelbart. TSMC har konsekvent inte kommenterat marknadsrykten eller meddelanden från enskilda kunder och har inte kommenterat.
Företagsanalyser visar att Apple aktivt utvecklar innovativa applikationer och behöver mer stöd från de senaste halvledarteknologierna. Tidigare hade man tagit ledningen i kontraktet med den första satsen av TSMC:s 3-nanometerproduktionskapacitet. Om den första produktionskapaciteten för 2-nanometer eller ännu mer avancerade processer planeras i framtiden, beräknas Apples bidrag till TSMC:s årliga intäkter och produktionsvärde stadigt öka. I år finns det en chans att nå en ny topp på NT 600 miljarder dollar, vilket är en långsiktig utmaning på biljoner yuan, vilket sätter en ny milstolpe.
När det gäller datacenterinvesteringar uppgav Apples finanschef Luca Maestri nyligen vid ett finansiellt rapportmöte att han har ett eget datacenter inom detta område och även använder tredjepartsteknologi. Denna modell har visat goda resultat och planen fortsätter att utvecklas. Han nämnde också att han är entusiastisk över den generativa AI-affärsmöjligheten, och företaget har investerat över 100 miljarder dollar i relaterad forskning och utveckling under de senaste fem åren.
Det är underförstått att utöver A-seriens processorer som används i iPhones, har Apple samarbetat med TSMC i många år. Under de senaste åren har Apple Silicon lanserat en långsiktig plan för att skapa M-seriens processorer för MacBooks och iPads, och den viktigaste drivkraften är Williams. Den här gången kom Williams till Taiwan för att diskutera en ny våg av paketproduktionskapacitet och samarbete med TSMC för Apples egenutvecklade AI-chip, vilket har väckt särskild uppmärksamhet från branschen.
M-seriens processorer har framgångsrikt utlöst en virvelvind på marknaden, och sedan slutet av 2020 har Apple gradvis konverterat Intel-processorer från sin Mac-serie produktlinje till sina egna M-series chips. Denna framgångsrika modell har gjort det möjligt för Apple att fokusera på att designa och utveckla mer konkurrenskraftiga produkter. För närvarande utvecklar vi våra egna AI-chips för våra egna datacenterservrar, med syftet att optimera prestandan för några av de nuvarande datacenterchipsen i Huida-arkitekturen.
Apple har börjat gå in på AI-serversidan och utveckla sina egna AI-beräkningsprocessorer i en halvanpassad form med hjälp av Arm-arkitekturen. Förutom massproduktion med TSMC:s avancerade processer kommer beräkningseffektiviteten hos AI-servrar att påverka datorkraften. Då kommer den att byggas med hjälp av TSMC:s dyraste SoIC avancerade paketeringsprocess, och processorerna kommer att integreras på ett 3D-staplingssätt. På grund av höga kostnader bör Apple dock inte ha planer på att expandera till terminalenheter på kort sikt.
Men som svar på den blomstrande utvecklingen av ny teknik inom generativ AI, utöver en betydande ökning av efterfrågan på molndatorer, börjar terminalenheter också ha avancerade datorbehov. Apple följer denna trend, särskilt i M4-systemet byggt med TSMC:s 3-nanometerprocess, som integrerar kraftfullare neurala nätverksmotorer på ett sätt med litet chip. Även om integrationsmetoden liknar den föregående generationen, förväntas beräkningshastigheten vara dubbelt så snabb som tidigare.
Därefter kommer Apple också att utveckla tre olika nivåer av M4-processorer, kodnamnen Donnan, Brava och Hidra, för att fullt ut utnyttja AI PC-affärsmöjligheten. Den förväntas gå in i massproduktionsfasen av TSMC under andra halvan av detta år, som kommer att kontrolleras och testas av Sun and Moon.